半光亮镀镍电镀工艺CX-90
一．特性：
1．CX-90半光镍工艺是专门为防腐性能要求高的电镀件而设计，适应于双层镍，多层镍系统必备的半光镍镀层。
2．添加剂不含香豆素，甲醛，镀液稳定性高。
3．半光镍层与光镍层的电位差可达120~150毫伏，保证了双层镍具有优越的抗蚀性。
4．镀层填平性，柔软性佳。
二．镀液配方及工艺规范：
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标准镀镍成份
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范围
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硫酸镍NiSO45H2O
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250～300克/公升
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氯化镍NiCl25H2O
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40～45克/公升
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硼酸粉H3BO3
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40～45克/公升
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添加剂系列名称
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范 围
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CX-90A半光镍柔软剂
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2~3毫升/公升
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CX-90B 半光镍主光剂
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1~2毫升/公升
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CX-90C半光镍辅光剂
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1~2毫升/公升
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Y-17湿润剂
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1~3毫升/公升
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操作工艺条件
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范围
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温度
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50～65℃
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PH值
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3.8～4.8
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阴极电流密度
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1～8A/d㎡
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电压
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3～12V
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三添加剂的作用和补充：
CX-90A柔软走位剂 其主要作用是减少镀层内应力，增加镀层的柔软性及覆盖能力，消耗量 60~80 ML/KAH。
CX-90B主光剂 主要作用是控制镀层的填平度。消耗量 60~80 ML/KAH。
CX-90C辅助剂 起稳定电位差及平滑作用，需稀释后加入，消耗量 30~80 ML/KAH。
CY-17润湿剂 减小镀液表面张力，防止镀层产生针孔和麻点。